產(chǎn)品詳情
簡(jiǎn)單介紹：
鑄金儀器供應多系列的金相試樣磨拋機,自動(dòng)金相磨拋機,手動(dòng)金相試樣磨拋機,單盤(pán)金相磨拋機,雙盤(pán)金相拋磨機,臺式金相試樣磨拋機,柜式金相試樣磨拋機適用于對金相進(jìn)行粗磨、精磨和拋光。
詳情介紹：
YMP-2-300,250金相試樣磨拋機主要特點(diǎn)：
● 觸摸屏操控和顯示
● 無(wú)級調速、四檔調速
● 雙盤(pán)設計，研磨與拋光可獨立操作
● 特氟龍磁性快速換盤(pán)設計
● *靜音體驗
YMP-2-300,250金相試樣磨拋機適用范圍：
● 各類(lèi)金相試樣研磨拋光
YMP-2-300,250金相試樣磨拋機儀器簡(jiǎn)介：
本機殼體、集污盤(pán)和罩采用ABS環(huán)保材料一體成形，外形新穎美觀(guān)。電氣系統采用單片機控制，磨盤(pán)可無(wú)級調速和四檔調速，支持正反轉，采用高清LCD觸摸屏操控和顯示，操作簡(jiǎn)便，清晰直觀(guān)。電機為直流無(wú)刷電機，無(wú)需更換電刷，使用壽命長(cháng)，運行*靜音，強勁的電機動(dòng)力帶來(lái)**的研磨拋光體驗。雙盤(pán)設計，研磨與拋光可獨立操作。機臺烤漆無(wú)毒性，牢固的大型支撐底盤(pán)設計**精密的回轉平衡度，主軸防漏設計，有效保護軸承。磨盤(pán)部分采用獨特的磁性設計，支持快速換盤(pán)，底盤(pán)和墊盤(pán)表面經(jīng)特氟龍處理，無(wú)砂紙拋布黏連殘留，是新型金相制樣設備品質(zhì)之選。
YMP-2-300,250金相試樣磨拋機主要參數：
磨拋盤(pán)直徑：300mm / 250mm
砂紙直徑：300mm / 250mm
磨拋方向：可選擇正反轉
轉速：無(wú)級調速100~1000r/min
也可以四檔速250 r/min,500 r/min,750 r/min,1000 r/min
電動(dòng)機：直流無(wú)刷電機, 220V, 1.1kw
外形尺寸：725×900×360mm
凈重：95kg
● 觸摸屏操控和顯示
● 無(wú)級調速、四檔調速
● 雙盤(pán)設計，研磨與拋光可獨立操作
● 特氟龍磁性快速換盤(pán)設計
● *靜音體驗
YMP-2-300,250金相試樣磨拋機適用范圍：
● 各類(lèi)金相試樣研磨拋光
YMP-2-300,250金相試樣磨拋機儀器簡(jiǎn)介：
本機殼體、集污盤(pán)和罩采用ABS環(huán)保材料一體成形，外形新穎美觀(guān)。電氣系統采用單片機控制，磨盤(pán)可無(wú)級調速和四檔調速，支持正反轉，采用高清LCD觸摸屏操控和顯示，操作簡(jiǎn)便，清晰直觀(guān)。電機為直流無(wú)刷電機，無(wú)需更換電刷，使用壽命長(cháng)，運行*靜音，強勁的電機動(dòng)力帶來(lái)**的研磨拋光體驗。雙盤(pán)設計，研磨與拋光可獨立操作。機臺烤漆無(wú)毒性，牢固的大型支撐底盤(pán)設計**精密的回轉平衡度，主軸防漏設計，有效保護軸承。磨盤(pán)部分采用獨特的磁性設計，支持快速換盤(pán)，底盤(pán)和墊盤(pán)表面經(jīng)特氟龍處理，無(wú)砂紙拋布黏連殘留，是新型金相制樣設備品質(zhì)之選。
YMP-2-300,250金相試樣磨拋機主要參數：
磨拋盤(pán)直徑：300mm / 250mm
砂紙直徑：300mm / 250mm
磨拋方向：可選擇正反轉
轉速：無(wú)級調速100~1000r/min
也可以四檔速250 r/min,500 r/min,750 r/min,1000 r/min
電動(dòng)機：直流無(wú)刷電機, 220V, 1.1kw
外形尺寸：725×900×360mm
凈重：95kg
