產(chǎn)品詳情
簡(jiǎn)單介紹：
本水銀法擴散氫分析儀完全滿(mǎn)足**標準ISO：3690-2000和**標準GB/T3965-1995的規定。本水銀法擴散氫分析儀的擴散氫分辨率可達到0.01mL，可滿(mǎn)足*低氫型焊接材料的測試，適合焊接材料生產(chǎn)企業(yè)對低氫的焊接材料產(chǎn)品檢測，也是科研機構深入研究擴散氫對焊縫接頭的影響的**檢測設備。
詳情介紹：
水銀法擴散氫分析儀/擴散氫測定儀
水銀法擴散氫分析儀產(chǎn)品簡(jiǎn)介:標準中三種方法：用甘油置換法瓦斯突出預測儀、氣相色譜法及水銀置換法測定熔敷金屬中擴散氫含量的方法。當用甘油置換法測定的熔敷金屬中的擴散氫含量小于2mL/100g 時(shí)，必須使用氣相色譜法測定。標準中甘油置換法、氣相色譜法適用于手工電弧焊、露點(diǎn)儀 埋弧焊及氣體保護焊。水銀置換法只用于手工電弧焊。
碳鋼及低合金鋼焊接接頭形成冷裂紋的原因之一是焊接材料的擴散氫含量高所導致。因此準確、可靠地測定焊縫金屬擴散氫含量對控制接頭冷裂紋的產(chǎn)生尤為重要。水銀法測定擴散氫含量具有測試數據準確、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)。通常認為：擴散氫含量(HDM)≤2~5 mL/100 g為*低氫型，5 mL/100 g＜HDM≤10 mL/100 g為低氫型，10 mL/100 g＜HDM≤15 mL/100 g為中氫型。采用水銀法可滿(mǎn)足焊縫*低氫的測定
本水銀法擴散氫含量測定儀完全滿(mǎn)足**標準ISO：3690-2000和**標準GB/T3965-1995的規定。本水銀法擴散氫分析儀的擴散氫分辨率可達到0.01mL，可滿(mǎn)足*低氫型焊接材料的測試，適合焊接材料生產(chǎn)企業(yè)對低氫的焊接材料產(chǎn)品檢測，也是科研機構深入研究擴散氫對焊縫接頭的影響的**檢測設備。
水銀法擴散氫分析儀主要特點(diǎn):
1.采用HMI觸摸屏結合PLC對真空泵、加熱、排風(fēng)等裝置的控制，系統布局合理，集成度高，運行穩定可靠。
2.操作簡(jiǎn)便，通過(guò)內置計算系統自動(dòng)得出測試結果，數據準確可靠。
3.測試結果可保存，并通過(guò)打印輸出。
4.可同時(shí)做兩組焊縫擴散氫試樣檢測。
水銀法擴散氫分析儀技術(shù)指標:
精 度：0.01mL
試樣尺寸：30mm X 15mm X 10mm
收 集 器：8個(gè)，可同時(shí)進(jìn)行兩組試樣。
時(shí)間控制：72h內任意設定。
溫度控制：45℃±2℃。
輸 出：打印接口，USB接口。
電 源：1.2KVA，單相220V 50Hz。
